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熱減粘膠帶

本產品在常溫下有一定粘性,可起到定位作用,待加工定畢后,只需要將溫度加到設計溫度(例如:100℃、150℃、200℃等)短時間實現簡單剝離。

產品特性:
主要應用于MLCC MLClI 分切定位,晶圓與剝離研磨加工定位,FPC、PCB板安裝定位等。

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